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测试流程制定
如前文所述,单次测量光伏组件IV特性曲线,需同时测量其工作条件下的太阳辐照度,组件温度及环境温度。
参照IEC 60904-1中相关内容,制定了光伏组件户外测试流程,步骤如下:
1)同步测量环境中太阳辐照度,组件温度及环境气温,并记录数据;
2)测量光伏组件开路电压VOC及短路电流ISC,计算近似大功率点处电压Vapp =0.8VOC,计算恒压模式下测量点数NCV;
3)计算电压变化步长ΔV =Vapp/NCV,设置可编程电子负载为恒压工作模式,以步长ΔV 依次测量IV特性曲线上各点;
4)当NCV个点测量完成,此时光伏组件工作电压为Vapp ,测量相应的工作电流Iapp ,由Iapp 计算恒流模式下测量点数NCC;
5)计算电流变化步长ΔI=Iapp/NCC,设置可编程电子负载为恒流工作模式,以步长ΔI 从当前工作点继续扫描IV特性曲线,直至剩余点测量完成;
芯片的背部减薄制程
1. Grinding制程:
对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好,但是移除率太低,也只能达到3um/min左右,如果全程使用Lapping的话,加工就需耗时约2h,时间成本过高。
目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程,通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. Lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘,既能达到较高的移除率,又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。
一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除,因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外,有些芯片厂家为了增加芯片的亮度,在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜,此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。
虽然有些刮伤不会引起裂片,但是会影响背镀的效果。
此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程,以达到更好的表面品质。
蓝宝石衬底晶片是LED产业链的环节,以往这种产品的制造技术被国外公司垄断。
目前,国产显示、通讯、照明等器材上使用的LED衬底晶片基本上依赖进口。
国内只能出口蓝宝石晶体或到海外,加工成衬底材料后再返销国内。
受益于下游led芯片需求旺盛,继3月调价后,近期2英寸蓝宝石衬底从4美元涨至7美元,4英寸蓝宝石衬底从30美元涨至35美元。
业内认为,蓝宝石应用逐步扩大有助价格延续涨势。
拟在A股上市的玻璃盖板厂商蓝思科技新披露招股书显示,将投入18亿元用于蓝宝石扩产,由于产能远超过iPhone需求,市场推断公司将生产手机用蓝宝石盖板等,并供应给非苹果阵营手机。
业内认为,led照明应用暴发叠加蓝宝石手机盖板渗透率提升,蓝宝石长晶及相关设备需求将大幅提升甚至出现供应缺口。
国内公司中,天通股份拥有自主研发的大尺寸长晶炉设备,形成了从长晶、掏棒、切磨抛的完整产业链;大族激光即将向苹果提供首批激光切割机,未来有望占据手机蓝宝石切割70%-80%市场份额。
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