6、烧结

烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结，使电极和硅片本身形成欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子，使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率，烧结过程中也可利于PECVD工艺所引入－H向体内扩散，可以起到良好的体钝化作用。

烧结方式：高温快速烧结，加热方式：红外线加热

烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程，正面Ag穿过SiNH扩散进硅但不可到达P-N面，背面Ag、Al扩散进硅，由于需要形成合金需要到一定的温度，Ag、Al与Si形成合金的稳定又不同，就需要设定不同的温度来分别实现合金化。

多晶硅生产的原料是三氯氢硅和氢气，按照一定的比例计入还原炉内进行热分解和还原反应产生多晶硅棒。

三氯氢硅是用氯化氢和工业硅粉在合成炉内反应生成，氯化氢是用氢气和氯气在氯化氢合成炉内燃烧生成，氯气是氯化钠工业盐水通过通电反应生成，氢气即可以用氯化钠工业盐水通过通电反应生成。
也可以用水通电电解生产。
工业硅粉是用石英矿与碳在通电的情况下还原反应生成工业硅块，经粉碎变成工业硅粉。

电路板上的元件介绍图　　

1、电路板上都有标示，R开头的是电阻，L开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），C开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，钽电容回收公司，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。

2、可控硅整流器UR；控制电路有电源的整流器VC；变频器UF；变流器UC；逆变器UI；电动机M；异步电动机MA；同步电动机MS；直流电动机MD；绕线转子感应电动机MW；鼠笼型电动机MC；电动阀YM；电磁阀YV等。

3、扩展阅读附上部分带图主板电路板上的元件名称标注信息。