硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。
科学技术的发展不断推动着半导体的发展。
自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和，甚至悄悄进入每一个家庭。

地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。
由于硅元素是地壳中储量丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（massmarket）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

硅片的应用　　

硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。
无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把告诉你。
这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决。
甚至有些人力无法计算出结果的问题，计算机也能很快告诉你。

起源

 播报PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。
1943年，美国人多将该技术运用于收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品”之称。

随着近年来国内光伏市场的扩大和分布式光伏发电系统的发展，测试不良发电板光伏板价格，电站设计人员对各类光伏组件产品性能也提出更高要求。
目前，对于光伏组件的电气性能测试主要依赖实验室内的太阳光模拟器，检测其输出特性曲线，该方法便于控制辐照度及温度等环境参数。
但光伏组件实际工作于户外复杂环境，其输出功率易受到灰尘、沙砾、雨雪等因素影响，输出特性也可能因建筑、树荫等周期性阴影改变，因此光伏组件实际输出功率一般远低于实验室内理想环境下的输出功率。
目前，国内外对光伏阵列的IV特性测量已提出了部分方法，主要是采用动态电容充电方法，现场的同步测量光伏阵列IV特性。
该方法测量速度较快，对控制器的采样速率要求也较高。
此外，也有基于可变电子负载的现场测量方法，它对光伏阵列IV特性曲线上大功率点附近测量点较多，但对短路和开路点附近测量点数量较少，当光伏阵列处于轻微失配或遮蔽等工况下，该方法难以实现对此现象的测量。
针对如何更细致的反应光伏组件户外输出性能，提出了户外光伏组件测试平台，它使光伏组件长期工作于户外环境下，实时监测其输出特性，并积累测量数据，以评估组件长期工作于户外环境下的输出性能，使电站设计人员针对具体环境，选用更合理的光伏组件搭建光伏系统。
也为组件生产商和科研实验工作提供了更好的保障与技术支持。