印刷电路板的制造

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。
配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。
采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。
为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。
BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。

多晶硅行业走势概况及预测　　

10月中旬国内多晶硅行情小幅上调。
10月初国内企业出厂报价均价在132667元/吨左右，到本周末国内企业对外报价波动至132883元/吨左右，整体上涨了0.13%，当前价格同比去年下降了24.63%。

行情分析光伏补贴细则即将出台，多晶硅企业纷纷复产，多晶硅价格得到提振，多晶硅行业开工率进一步回升，开工率恢复至40%左右。

国内多晶硅光伏市场观望情绪仍然弥漫，受到国内各地方光伏发电补贴与上网政策迟迟未落实的影响，下游硅料报价波动较小；太阳能产品实行增值税即征即退50%的政策的出台确实直接利好光伏下游企业，亦有机会促进上游企业受惠。

从光伏全行业来看，近期新增光伏市场需求空间不大，直接导致上游多晶硅环节供需仍难现大逆转情形，全年产需只能勉强维持平衡。
多晶硅市场仍然面临着产能过剩的局面。

1、根据合同要求，验收单晶硅电池片的功率及等级，例如125的A级，就只要A1的，功率为2.57~2.7，再此时得问清楚电池片的功率是正公差还是负公差，选用正公差的。

2、单晶硅电池片的颜色：单晶为天蓝或蓝，与表面成35°角日常光照情况下观察表面颜色，目视颜色均匀，无明显色差、水痕、手印。

3、栅线图形清晰、完整、无断线。
(B片可有1~2处断线，但不可在同一条栅线上)

4、正面栅格线整洁、无漏浆;