硅片的清洁　　

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。
微量污染也会导致器件失效。
清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。
这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。
有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。
无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。
清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。

特点

播报PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多的优点，大致如下： [可高密度化多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。
高可靠性通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。
可设计性对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。
这样设计时间短、效率好。

4，  焰熔法晶块料。
  

晶块料普遍使用维尔纳叶炉焰熔法Verneuil进行生产，经过振动筛将高纯氧化体慢慢从炉顶筛下，当氧化末在通过高温的氢氧火焰后熔化，熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。
  

晶块料是白色半透明状的，国内现在很多人士尤其是迷恋它，看上去透明无色以为纯度很高，其实纯度也就3个9. 但它的纯度也值得我们去考究。
   

生产过程中氢气需要通过不锈钢管道进入到炉体，不锈钢管道的铁、镍、铬、钛等金属离子和其他的金属杂质会随着氢气吹到氧化铝熔融的晶体内。
氧化铝的熔化温度是2050度，Fe，Ti，Cr，Mg等元素的熔化温度已经在2200度左右，这些技术杂质气化温度要到达4000度以上，这些金属杂质或者金属氧化物2050度根本不会气化，他们全部都留在晶体内部。
氢氧焰只能吹走表面少量较轻的杂质，如镁，钙等，但对里层的杂质毫无作用。

户外测试平台设计方案

2.1 光伏组件户外性能测试要求

光伏组件输出特性主要受太阳辐照度及环境温度的影响。
当光伏组件工作于户外特定环境时，需测量环境辐照度及组件温度。
传统的IV特性曲线测量方法是使可编程电子负载工作于恒压或者恒流工作模式，以固定步长扫描，由于光伏组件IV 特性曲线具有类似半导体二极管的对数曲线形状，当光伏组件工作于恒流段或恒压段时，客退发电板光伏板价格，仅利用恒流或恒压工作模式的电子负载测量将造成曲线相应部分的测量点稀少。
此外，为测试光伏组件户外性能，还需根据用户设定，保持被测光伏组件长期工作于开路、短路或大功率等工作状态，因此不可使用传统的现场电容充电或电子负载瞬时测量IV特性曲线的方法。

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