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刻蚀工艺
刻蚀目的
将硅片边缘的带有的磷去除干净，避免 PN 结短路造成并联电阻降低。
刻蚀原理
采用干法刻蚀。
采用高频辉光放电反应， 采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活性粒子，如原子或各种游离基，这些活性粒子扩散到硅片边缘，在那里与硅进行反应，形成挥发性生成物四氟化硅而被去除。
化学公式： CF 4 SIO 2 =SIF 4 CO 2
工艺流程
预抽，主抽，送气，辉光，抽空，清洗，预抽，主抽 ，充气。
影响因素
1. 射频功率
射频功率过高：等离子体中离子的能量较高会对硅片边缘造成较大的轰击损伤，导致边缘区域的电性能差从而使电池的性能下降。
在结区（耗尽层）造成的损伤会使得结区复合增加。
射频功率太低：会使等离子体不稳定和分布不均匀，从而使某些区域刻蚀过度而某些区域刻蚀不足，导致并联电阻下降。
2. 时间
刻蚀时间过长：刻蚀时间越长对电池片的正反面造成损伤影响越大，时间长到一定程度损伤不可避免会延伸到正面结区，从而导致损伤区域高复合。
刻蚀时间过短：刻蚀不充分，没有把边缘鳞去干净，晋城光伏组件， PN 结依然有可能短路造成并联电阻降低。
4. 压力
压力越大，气体含量越少，参与反应的气体也越多，刻蚀也越充份。
电池片的检验
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电池片的检测
一、检测的标准
1．高于800LX的直射下，间距电池片30-50cm的间距，看着方位垂直平分电池片表层观查。
二、检测的方式 1、取放电池片时要轻拿小心轻放，125的电池片维持在1-2的检验速率，150及156的电池片要一整片一整片的开展查验。
三、检验新项目1．色调偏色2．绒面色素斑3．亮斑4．裂痕、裂缝及破孔5．弯折的6．崩边、豁口、掉角7．印刷偏位8．TTV9．铝珠、铝苞10．包装印刷图型11．跑模12．尺寸
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二、 翘曲：
1、 硅片太薄：控制原始硅片厚度；
2、 印刷铝浆太厚：控制铝浆增重量；
3、 烧结温度过高：调整烧结炉4、5、6、7区温度；
4、 烧结炉冷却区冷却效果不好：查看风扇状况、进出水温度压力等
三、 铝包：
1、 烧结温度太高：调整烧结炉4、5、6、7区温度；
2、 印刷铝浆太薄：增大铝浆的印刷量；
3、 使用前浆料搅拌不充分：搅拌时间必须达到规定时间；
4、 铝浆印刷后烘干时间不够：增加烘干时间或提高烘干温度；
5、 烧结排风太小：增大烧结炉排风；
6、 烧结炉冷却区冷却区冷却效果不好：查看风扇状况、进出水温度压力等；
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